导热双面胶
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。操作简单方便，工作效率高，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。
产品应用：
1. 电子元器件：IC、CPU、MOS
2. LED、 M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC等
3. DDRLL Module、DVD Applications等
厚度（mm）：0.125 0.25 0.375 0.5
导热系数：0.8w/m-k
基材类型 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 | 玻纤 | |
颜色 | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | |
厚度 | 0.1mm | 0.15mm | 0.2mm | 0.25mm | 0.3mm | 0.5mm | |
180°剥离力 | ＞13 | ＞14 | ＞15 | ＞16 | ＞17 | ＞18 | |
耐温性
| 长期°C
|
120 |
120 |
120 |
120 |
120 |
120 |
短期°C | 180 | 180 | 180 | 180 | 180 | 180 | |
保持力 | ＞48 | ＞48 | ＞48 | ＞48 | ＞48 | ＞48 | |
接着力（kg/inch） | 1.1 | 1.4 | 1.4 | 1.4 | 1.5 | 1.5 | |
耐电压（千伏） | 2 | 2.5 | 3.5 | 4 | 6 | 7 | |
初粘力（kg/inch） | 0.6 | 1.3 | 1.3 | 1.3 | 1.3 | 1.5 | |
导热系数(W/(m·k)) | 0.8 | ||||||
使用温度范围 | -20°C～+120°C | ||||||
贮存与保质期 | 为保持比较好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。 | ||||||
规格说明：
卷材：
厚度为：0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm
标准规格：500mm*50M或500mm*25M
非标规格：可根据客户尺寸分裁成卷
同时可以根据客户尺寸要求裁切成任意片状